





电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性---,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。电子需要焊接的零件上。铜线上:---铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。活性:因锡柔软,可防止刮伤,扬州镀镍,作为一种固体润滑剂。防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性---并具有一定耐蚀能力的涂层,。
黑镍合金工艺发展概况电镀黑镍合金已近62年的历史。---物型槽液,首先由barrs提出。并进行了一些工作,但工艺性还不够理想。直至3o年代才进入工业实用阶段,1937年出现了氧化物型槽液,1939年harris曾论述过由镍锌组成的---物型槽液,但以后的1o年间该工艺的研究进展缓慢。直至5o年代中期以来,镀镍厂家,才有人对镀液酸度及其缓冲剂、金属离子浓度和工艺条件对镀层成分的影响、镀层机械强度、光学性能、耐蚀性和有关添加剂等进行过研究一l5l_这些成果尽管还根不深入,镀镍加工,没有步人系统化阶段,但它为现代照相机、仪器仪表和光学仪器等产品要求的黑色功能和装饰应用,开拓了广阔前景。
浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样,不锈钢镀镍,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
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